UVC LED殺菌燈不能（néng）忽視的三個問題

UVC LED殺菌燈是目前比較火熱的紫外線（xiàn）消毒燈（dēng）。

由於采用了UV LED冷光源，啟動（dòng）UVC LED殺菌燈不用像傳統低壓（yā）汞紫外消毒燈那樣需要預熱，且UVC LED殺菌燈不會產（chǎn）生臭氧不產生（shēng）氣味。

另外，UVC LED還具有發光效率高，能耗（hào）低，單波長，壽命持久等特點（diǎn）是深紫外線殺菌的未來。

UVC LED雖然優勢很大，但就目前來講還存在一些不確定性，如殺菌效（xiào）率、散熱問題及成本問題。

1.如何提升殺菌效（xiào）率

紫外（wài）線殺菌（jun1）波段的選取（qǔ）對殺菌效率（lǜ）有直接影（yǐng）響，254nm波長的（de）紫外線對生物細胞中的DNA和RNA分子結構（gòu）的破壞力最強。

因此，理論上殺菌效果更好（hǎo），但業界在UVC LED領域還存在技術難點，254nm波（bō）段的UVC LED生產目前還難以突破，這是由於波段越短，難（nán）度越大，良率越低，成本也越高。 

不少芯片廠（chǎng）轉而（ér）選（xuǎn）擇265nm波段的UVC LED通（tōng）過提高功率來提高（gāo）殺菌效率。甚至有些UVC LED殺菌燈廠商選擇270~280nm波段。單

顆芯（xīn）片也（yě）從（cóng）從最初的（de）1mW到10mW，再到50mW、100mW，經曆了從低功率（lǜ）到中功率，再到大功率的成長過（guò）程。

單顆UVC LED功（gōng）率（lǜ）的提（tí）升除了依賴芯片發光（guāng）效率（lǜ）外還需提芯片的尺寸來來實現。

但芯片尺寸越大就越易碎，功率越大的UVC LED芯片（piàn）切割難度大、良率低，就越（yuè）貴。因此，業界普遍采用（yòng）多顆小功（gōng）率芯片集成實現大功率。

提高透（tòu）光率也是（shì）提（tí）升殺菌效率的重要手（shǒu）段，在確保（bǎo）可靠性的前提上，UVC LED廠商盡可能采用透光率更高的封（fēng）裝材料。

而到了殺菌模組設（shè）計階段，主要的考慮在於優化模組內部紫外光反射，以減少（shǎo）光功率損耗。

2.散熱問題

UVC LED的電光轉化（huà）效率非常低（dī）因此還有極大的提升空間，目前，業內UVC LED的電光轉化效率（lǜ）普遍還在2%~5%左右。

拿WPE來衡量，Bolb做（zuò）到了9.5%，Crystal IS在（zài）8%，這（zhè）已經是非（fēi）常高的水平了。

電光轉化（huà）率導致大部（bù）分能量都（dōu）以熱能的形式流失，這就導致UVC LED芯片發熱異常嚴重，直接影響了UVC LED產（chǎn）品的壽命和可（kě）靠性。

UV LED電（diàn）光轉化效（xiào）率（lǜ）低是行業技（jì）術瓶（píng）頸問現階段尚難以攻克（kè）。UVC LED的散熱問題就交給了下遊的封裝和（hé）模組。

業內UVC LDE封裝材料主要采用導熱係數出色的氮化鋁基板和陶瓷基（jī）板，隨著封裝技術（shù）的突破，目前，單顆UVC LED封裝（zhuāng）器件的壽命（mìng）和可靠性已（yǐ）經不成問題。

但與（yǔ）此同時，由於多芯片（piàn）集成大功率UVC LED的出現，又給發光組件的散熱帶來了新挑戰：集成芯片越多，散熱（rè）性就越差，有的甚至要加裝小（xiǎo）風扇進行物理降溫。

3.降低成本

從技術和功能（néng）上看，1顆100mW的UVC LED芯片價格降到100元已（yǐ）經是當前的極限，成本上增加太多，消費者不（bú）願（yuàn）意買單，終（zhōng）端殺菌燈（dēng）廠商更不能接受。

如果采用便宜的低功率（lǜ）芯片，殺菌效果又不盡人意。

最能打（dǎ）動終端紫外線殺菌（jun1）燈廠商的是高功率UVC LED，但昂貴（guì）的價格又讓他們望而（ér）卻步。

低價高效始終是終（zhōng）端廠商共同的追求，這（zhè）就倒逼著（zhe）上遊尤其是芯片端，不斷通過（guò）完善技術、提高良（liáng）率、擴大產能來壓縮成本。

TANK007探客手（shǒu）電是專業的紫（zǐ）外線消毒燈研發（fā）、生產、銷售廠家，紫外線消毒（dú）燈行業領軍企業，並（bìng）成為多家世（shì）界500強企業長期（qī）合作夥伴，值得信賴！

更多請了（le）解：http://www.spyajzs.com/